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本发明涉及LED灯具封装技术领域，并公开了一种无色温漂移LED灯具封装结构和封装方法，其中，封装结构包括外封装支架，还包括：安装柱，安装柱固定在外封装支架的底面；若干凹槽，若干凹槽均开设在安装柱的顶端位置；若干散热组件，若干散热组件均设置在...
该专利属于深圳市宇亮光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市宇亮光电技术有限公司授权不得商用。

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