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本申请公开了一种晶圆加工控制方法及装置，属于半导体技术领域。所述方法，包括：基于晶圆圆弧上N个不同点的位置，确定晶圆的圆心，N为大于2的正整数；对晶圆修边设备的磨损情况进行检测，获取晶圆修边设备的磨损量检测结果；在磨损量检测结果满足晶圆加工...
该专利属于凌云光技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过凌云光技术股份有限公司授权不得商用。

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