温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术提供一种传感器封装结构及电子设备，其中的传感器封装结构包括基板、外壳以及设置在基板与外壳形成的收容腔体内的MEMS芯片；MEMS芯片通过粘接胶固定在基板上；在MEMS芯片的侧壁上设置有保护胶，保护胶自MEMS芯片的侧壁延伸至粘接胶处。...
该专利属于歌尔微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔微电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。