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本申请提供一种水平晶圆电镀装置和电镀方法，包括放置在固定承载件上的晶圆，晶圆的待镀面水平朝上；阳极件，移动设置于晶圆的上方、与晶圆的待镀面平行间隔对应放置；浸润罩，移动设置于晶圆的上方、设置为与承载件密封组配；浸润罩和阳极件分别在浸润模式和...
该专利属于厦门大学所有，仅供学习研究参考，未经过厦门大学授权不得商用。

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