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本发明涉及半导体芯片设计技术领域，且公开了一种EDA软件在芯片仿真中的图形化二次开发方法，包括以下步骤：S1、确认EDA软件的二次开发接口。该EDA软件在芯片仿真中的图形化二次开发方法，通过图形化二次开发可以提供更直观、交互式的电路设计环境...
该专利属于上海芯无双仿真科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海芯无双仿真科技有限公司授权不得商用。

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