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包括防护环形件的半导体器件制造技术
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下载包括防护环形件的半导体器件的技术资料
文档序号:41399325
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本发明涉及一种半导体器件。所述半导体器件包括:半导体衬底;以及防护环形件。所述防护环形件包括多个导电图案和导电插塞。多个导电图案在第一方向上堆叠在半导体衬底之上而彼此间隔开。导电插塞设置在多个导电图案之中的两个相邻的导电图案之间。第一方向垂...
该专利属于爱思开海力士有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过爱思开海力士有限公司授权不得商用。
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