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本公开提供一种半导体封装装置，包括：一芯片；以及一重布线层，设置于该芯片上并电性连接该芯片，该重布线层包括多个第一金属线与多个第二金属线，其中至少一该多个第二金属线设置于两相邻该多个第一金属线之间，该至少一该多个第二金属线与两相邻该多个第一...
该专利属于群创光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过群创光电股份有限公司授权不得商用。

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