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本技术公开了一种压接式功率模块，包括外壳、底板子模块、中间子模块、金属盖板及压块结构，中间子模块设置有一个或多个，每一第一芯片单元均通过一个压块结构连接于相邻的中间子模块的金属中间板，与金属盖板相邻的中间子模块中的每一第二芯片单元均通过一个...
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