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本发明提供了一种半导体封装方法及封装结构，第一间隔层通过键合工艺形成于载板上，由此，既能够保证所述第一间隔层和所述载板之间的可靠连接，以使所述载板为所述第一间隔层提供稳定的支撑力，同时还能便于后续两者之间的分离，保证分离后的所述第一间隔层和...
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