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本技术公开了一种半导体晶片真空吸笔头，涉及晶片检查辅助设备领域，包括中空的吸附管、环形部、吸附孔和连接管；所述连接管的底端与外界抽真空装置连通，所述连接管的顶端与所述吸附管的底端连通，所述吸附管的顶端封闭，所述吸附管的顶部一侧设置有所述环形...
该专利属于保定通美晶体制造有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过保定通美晶体制造有限责任公司授权不得商用。

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