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本技术属于半导体封装技术领域，提供一种芯片顶面散热的封装结构。本技术包括引线框架、芯片和封装体，所述引线框架包括框架本体和分别设置在所述框架本体两侧的左引脚和右引脚，所述左引脚和右引脚配置成用于抬高所述框架本体，且所述框架本体上设置有基岛；...
该专利属于重庆平伟实业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆平伟实业股份有限公司授权不得商用。

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