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本技术涉及晶圆封装技术领域，具体公开了一种贴胶带装置，该贴胶带装置中，机架的放料位用于放置载具，载具中用于放置PCB；贴胶组件包括贴胶支架、贴胶驱动组件、供料件、吸附驱动件和吸附件，贴胶支架沿X方向滑动设于机架；贴胶驱动组件设于机架，贴胶驱...
该专利属于立芯精密智造（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过立芯精密智造（昆山）有限公司授权不得商用。

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