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本公开内容与半导体器件和其形成方法相关。更详细而言，本公开内容与具有形成在其上的加强框架的半导体封装器件相关。加强框架的并入改进了半导体封装器件的结构完整性，以减轻翘曲和/或塌陷，同时能够利用更薄的核心基板，从而改进所封装的器件之间的信号完...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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