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本申请实施例提供一种发光模组，包括电路板、遮光围挡、一个或多个发光芯片、透光胶层、荧光膜以及遮蔽层；遮光围挡设置于电路板，并围成封装空间；发光芯片设置于电路板的表面，并位于封装空间内；透光胶层填充于封装空间内；荧光膜贴设于透光胶层的远离电路...
该专利属于深圳市锐尔觅移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市锐尔觅移动通信有限公司授权不得商用。

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