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在以往的气密封装元件中，将器件晶片与盖晶片接合的密封部沿着半导体基板的晶体取向形成。因此，存在器件晶片产生破裂，配置于器件晶片之上的电路破坏或者布线被切断而产生器件的动作不良的课题。在本公开所涉及的气密封装元件(100)中，其特征在于，器件...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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