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本发明实施例涉及线路板制造技术领域，公开了一种线路板导电浆料塞孔方法，该方法包括：在基板上开设通孔型的过孔；向所述过孔中灌塞满导电浆料；对所述过孔中的导电浆料进行多次固化；其中，每次固化对应于不同的固化温度和/或固化时长；去除凸出所述基板表...
该专利属于深圳恒宝士线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳恒宝士线路板有限公司授权不得商用。

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