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本发明公开了一种提高PCB铝基板导电散热的方法，方法包括铝基板的制备步骤，铝基板具有铝基层、绝缘层和导电层，导电层为铜箔，铝基板的制备步骤如下将铝板切成铝片，打磨去毛刺，采用碱性溶液对铝片进行碱蚀，再使用纳米级二氧化硅抛光液对铝片进行镜面抛...
该专利属于星河电路（福建）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过星河电路（福建）有限公司授权不得商用。

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