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配线基板制造技术
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文档序号:41321828
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配线基板具备由陶瓷构成的绝缘层和在厚度方向上贯通绝缘层的通孔导体,通孔导体包括金属部及陶瓷部。金属部具有在纵剖面观察时沿着绝缘层的厚度方向配置的连续相。...
该专利属于京瓷株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过京瓷株式会社授权不得商用。
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