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本技术公开一种装配式半导体芯片盘片装卸载系统，包括盘片支撑机构、晶圆盘片缓冲机构、产品盘片缓冲装置、盘片机械手和储盘装置；盘片机械手包括第一夹爪、第二夹爪，升降机构包括第一机械手气缸组件、第二机械手气缸组件、第一夹爪、第二夹爪；第一夹爪和第...
该专利属于青岛中科墨云智能有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛中科墨云智能有限公司授权不得商用。

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