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本申请涉及CMP化学机械研磨抛光技术领域，尤其是涉及一种高精密抛光垫修整工具，其包括圆盘和钻石片，所述钻石片连接在所述圆盘上，所述钻石片的表面上成型有多个凸起；所述钻石片包括主钻、副钻和中心钻，所述中心钻设置有一个且位于所述圆盘的中心处，所...
该专利属于北京沃尔德金刚石工具股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京沃尔德金刚石工具股份有限公司授权不得商用。

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