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本技术涉及半导体封装技术领域，且公开了半导体封装粘晶机装顶针调节治具，包括底座，固定安装在所述底座底部的防滑垫，固定安装在所述底座顶部的侧板，以及设置在所述底座侧壁位置的加工组件，所述加工组件包括安装在底座侧壁位置的装卸治具机构，所述装卸治...
该专利属于东莞海和科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞海和科技有限公司授权不得商用。

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