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本发明提供一种电路结构，该结构包括载体基板，其包括第一通孔以及第二通孔。每一第一通孔及每一第二通孔自载体基板的第一表面延伸至对向的第二表面。上述电路结构还包括发光二极管芯片接合至载体基板的第一表面上。发光二极管芯片包括第一电极及第二电极，且...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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