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一种半导体结构及存储器制造技术
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下载一种半导体结构及存储器的技术资料
文档序号:41267385
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本公开实施例公开了一种半导体结构及存储器,其中,半导体结构包括:N个存储阵列片和N‑1个读出放大模块;N个存储阵列片沿第一方向依次排布;每个读出放大模块设置于每两个存储阵列片之间;每个存储阵列片包括:多个存储单元;其中,针对第2至N‑1个存...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
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