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提供一种低介电特性且向基板的埋入性良好、并且耐热性也优异的树脂组合物。该树脂组合物包含：(A)在末端具有包含碳‑碳双键的官能基的聚苯醚树脂，以及(B)在1分子中具有异氰脲酸环结构和2个烯丙基、且在25℃下为液态的化合物。...
该专利属于纳美仕有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过纳美仕有限公司授权不得商用。

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