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本申请提出了一种LPDDR芯片封装结构和电子设备，涉及芯片技术领域，该LPDDR芯片封装结构包括PCB板和至少一个LPDDR晶圆，在LPDDR晶圆与PCB板之间电连接有多个电接球，该多个电接球通过布线与LPDDR晶圆的引脚连接，其中，PCB...
该专利属于重庆传音科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆传音科技有限公司授权不得商用。

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