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本技术涉及电路板电镀技术领域，公开了一种电路板镀铜镀镍挂具，如图所示，包括电镀池体，电镀池体上滑动有滑动框架，滑动框架的中部搭接有的金属挂杆，滑动框架的两边上分别固定设置有供金属挂杆搭接的绝缘搭接座，电镀池体位于滑动框架一侧设置有驱动滑动框...
该专利属于赤壁市聚茂新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赤壁市聚茂新材料科技有限公司授权不得商用。

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