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盲孔加工方法技术
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文档序号:41214873
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本发明提供一种盲孔加工方法。盲孔加工方法包括以下步骤:将感光材料施加于基板上,以在基板上形成感光材料层;以及对基板进行激光钻孔,以形成多个盲孔。...
该专利属于华通电脑股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华通电脑股份有限公司授权不得商用。
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