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本申请涉及一种压力模块键合涂覆方法，其包括步骤一组装：将含有电路层的陶瓷底座和含有电路层的陶瓷膜片通过键合层连接，陶瓷底座上的过孔对准陶瓷膜片的连接触点位置，键合层不覆盖连接触点，陶瓷底座过孔上端经过金属化处理形成金属覆盖层；步骤二注料：过...
该专利属于无锡莱顿电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡莱顿电子有限公司授权不得商用。

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