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本公开是关于一种电子器件、复合器件、发声模组、触控模组和智能终端。电子器件包括：第一导电层；第二导电层；第一压电膜层，所述第一压电膜层设置于所述第一导电层和所述第二导电层之间，所述第一压电膜层包括第一表面、第二表面和设置于所述第一表面和所述...
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