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一种适用于空间站实验的微观骨陷窝-骨小管系统传质芯片技术方案
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下载一种适用于空间站实验的微观骨陷窝-骨小管系统传质芯片的技术资料
文档序号:41194963
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一种适用于空间站实验的微观骨陷窝‑骨小管系统传质芯片主要涉及微流控芯片技术与骨传质领域,包括上盖板、压电陶瓷槽、前积液槽、后积液槽、回液槽、模拟哈弗氏系统和下盖板。本发明将微流控芯片技术运用于骨陷窝‑骨小管系统传质规律探索,设计出一种适用于...
该专利属于天津理工大学所有,仅供学习研究参考,未经过天津理工大学授权不得商用。
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