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本公开涉及薄膜沉积设备，具体来说，涉及加热盘下翻式腔体结构，包括腔体、上盖板以及下翻板，其中，腔体具有腔室，腔室具有上腔口以及下腔口；上盖板盖合所述上腔口，且上盖板铰接于所述腔体上；下翻板封闭下腔口，且下翻板铰接在所述腔体上；加热盘安装在所...
该专利属于无锡金源半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡金源半导体科技有限公司授权不得商用。

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