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本技术涉及伺服电机轴电压释放性能的测试技术领域，且公开了一种测试用导电环结构，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与第二壳体之间安装有第一导电半环和第二导电半环。本技术通过第一导电半环上的第一导线与测试仪器连接，用于采集数据，第二导电半环上...
该专利属于和骋新材料科技（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过和骋新材料科技（上海）有限公司授权不得商用。

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