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本发明提供了一种半导体测试结构及其测试方法，其中半导体测试结构包括多个测试单元，且多个测试单元电性连接并形成测试阵列，其中测试单元包括：多个反相器，反相器的第一端电性连接于第一电源，反相器的第二端电性连接于第二电源；以及多个传输晶体管，传输...
该专利属于合肥晶合集成电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥晶合集成电路股份有限公司授权不得商用。

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