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本发明涉及食品冷却电器技术领域，特别是一种半导体冷却的温控泡面碗，包括，泡面组件，包括碗体、设置在碗体外侧的保护壳以及设置在碗体顶部的碗盖；以及，冷却组件，所述冷却组件设置在碗体与保护壳之间，包括设置在保护壳一侧的电源连接口、设置在碗体外壁...
该专利属于常州大学所有，仅供学习研究参考，未经过常州大学授权不得商用。

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