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本发明属于射频封装技术领域，具体涉及一种基于HTCC的扇入型三维镜像布线交换网络模块；该模块包括：金属化隔离孔、HTCC基板介质层、HTCC基板金属层、上行布线组、下行布线组和BGA焊球；金属化隔离孔垂直穿过HTCC基板介质层，HTCC基板...
该专利属于电子科技大学重庆微电子产业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学重庆微电子产业技术研究院授权不得商用。

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