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本发明公开了一种具有液体封装结构的高安全性软包电芯及其制造方法，具体步骤包括：S1、准备端盖，并通过注塑加工预制一体成型的极耳端盖；S2、将固定有减震垫的电芯本体放入壳体内，形成绝缘区和液体封装区；S3、在端盖和减震垫上开孔，并通过连通管贯...
该专利属于王江涛所有，仅供学习研究参考，未经过王江涛授权不得商用。

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