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本技术提出一种半导体真空镀膜加热器，其包括支承装配构件、传热配接构件、电致发热构件及温度感测构件，该加热器在传热盘片内壁开设沿其周向盘绕的发热嵌槽，与发热盘管形状适配，还在传热盘片内壁开设感测嵌槽，与感测热电偶形状适配，由装配座盘对发热嵌槽...
该专利属于上海宏端精密机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海宏端精密机械有限公司授权不得商用。

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