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本发明涉及引线框架生产技术领域,尤其是一种集成电镀蚀刻引线框架快速贴干膜工艺,包括放膜组件,用于将保护膜向引线框架的顶部展平牵引,以使得保护膜与引线框架的顶部贴合;吹风组件,用于对保护膜的顶部吹风,以使得保护膜与引线框架的顶部紧密贴合;切断...该专利属于天水华洋电子科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过天水华洋电子科技股份有限公司授权不得商用。
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本发明涉及引线框架生产技术领域,尤其是一种集成电镀蚀刻引线框架快速贴干膜工艺,包括放膜组件,用于将保护膜向引线框架的顶部展平牵引,以使得保护膜与引线框架的顶部贴合;吹风组件,用于对保护膜的顶部吹风,以使得保护膜与引线框架的顶部紧密贴合;切断...