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本发明提供能够容易地确认检查部分的位置的带标记的膜芯片的制造方法。本发明的实施方式的带标记的膜芯片的制造方法包括：确定对于片的检查区域的工序；将上述检查区域划分成多个芯片区域并对各芯片区域进行检查的工序；对检查后的多个芯片区域分别在相同位置...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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