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本发明公开了一种通用测试芯粒，用于对若干个待测芯粒进行测试，测试芯粒包括芯粒测试控制电路模块、测试数据分发电路模块、存储器测试配置电路模块和芯粒测试接口电路模块；芯粒测试控制电路模块用于为待测芯粒提供测试数据、配置测试模式；测试数据分发电路...
该专利属于南京邮电大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京邮电大学授权不得商用。

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