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公开了碲化铋基体上电镀镍的方法。方法中，进行粗化，将碲化铋基体放入粗化液中进行粗化处理以在碲化铋基体表面形成多孔结构；进行化学镀，将步骤S1处理后的碲化铋基体放入化学镀液中进行化学镀处理；进行电镀，将步骤S2处理后的碲化铋基体放入电镀液中进...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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