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本技术公开了一种半导体镀膜用承载托盘，涉及镀膜托盘技术领域。本技术包括承载机构，所述承载机构的表面设置有贴合半导体晶圆两侧的限位机构，所述承载机构的表面设置有抬升半导体晶圆底部的托起机构。本技术通过双轴电机带动螺杆转动，螺杆带动连接架在第一...
该专利属于东领科技装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东领科技装备有限公司授权不得商用。

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