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本技术公开了一种新型TOF封装结构，包括组合基板，所述组合基板上设有激光芯片，所述激光芯片下表面和组合基板固定连接，上表面设有引脚，所述引脚的其中一端和激光芯片连接，另一端和组合基板的上表面连接，所述激光芯片下部设有固定结构，所述固定结构和...
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