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本技术公开了一种硬性印制电路板，包括印制电路板主体、防水层和石墨底板，所述印制电路板主体的顶部一端分别焊接有COM通讯接头和RS‑485串口，所述COM通讯接头和RS‑485串口的外侧分别套设有隔热套壳B和隔热套壳C，所述印制电路板主体的顶...
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