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本技术是关于一种柔性电路板,该柔性电路板包括连接部,连接部包括层叠设置的第一走线层、第一绝缘层和电磁屏蔽层,第一走线层挖掉接地单元之间的部分,可以减小连接部在该区域的厚度,降低连接部的弯折反弹力。第一绝缘层设有裸露区,电磁屏蔽层通过裸露区与...该专利属于京东方科技集团股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过京东方科技集团股份有限公司授权不得商用。
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