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本技术揭示了多工位半导体器件加工设备，包括设置于分度台上的至少两个均分圆周的承片台以及至少一个对承片台上的工件进行减薄的减薄机构，减薄机构侧部的预定高度设置有与控制装置连接的防转检测传感器，减薄机构的主轴处于减薄位置时，防转检测传感器能够检...
该专利属于江苏京创先进电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏京创先进电子科技有限公司授权不得商用。

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