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本技术涉及一种高强度环保型手机中框及后置指纹芯片，包括中框本体，所述中框本体的外表面设有加强机构，所述加强机构上设有保护机构，所述中框本体的背面设有底板，所述加强机构包括固定于中框本体外表面的第一加强层，所述第一加强层的外表面固定有粘贴层，...
该专利属于江苏金佑电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏金佑电子科技有限公司授权不得商用。

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