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本申请提供了一种用于划片机的切割刀高度调整方法、装置及划片机，其中，方法包括：获取目标图像；目标图像包括控制位于芯片两侧的切割刀按照预设高度在胶膜上点切出的两条膜痕各自对应的图像；根据对目标图像的分析，得到两条膜痕各自对应的检测长度值；根据...
该专利属于沈阳和研科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳和研科技股份有限公司授权不得商用。

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