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本发明的实施例公开了一种MEMS芯片封装结构及其制造方法，其中，MEMS芯片封装结构的制造方法包括：提供具有焊盘的基板；制作临时结构层，并对覆盖于基板具有焊盘的一侧表面形成临时结构层，临时结构层具有露出焊盘的第一开口和露出形成与目标固定区对...
该专利属于苏州园芯微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州园芯微电子技术有限公司授权不得商用。

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