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半导体装置具备：半导体芯片，具有第1面、第2面、第1电极、第2电极和第3电极；第1导电部件，包含第1部分及第2部分，从第1部分朝向半导体芯片的方向沿第1方向，从第2部分朝向第1部分的方向沿与第1方向交叉的第2方向；第1连接部件；第2导电部件...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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